TECA 電子連接器協會會員大會

本次竤泰科技參與 TECA 電子連接器協會會員大會，與眾多電子連接器產業夥伴進行面對面的技術交流，並深入介紹金屬 3D 列印工法在精密製造與射出成型領域中的創新應用。透過會員大會的平台，我們得以更貼近產業現場需求，與多家廠商針對實際製程問題展開討論。

在交流過程中，電子連接器產業普遍提及射出成型時常面臨的「瓦斯氣包封」問題。氣體無法順利排出，容易造成產品內部污染、燒焦、短射或外觀缺陷，進而導致精密連接器零件不良，影響電氣性能與結構可靠度，成為良率提升的一大挑戰。

針對此一產業痛點，竤泰科技提出以金屬 3D 列印打造的高孔隙透氣模仁（鑲件）解決方案。透過特殊設計的孔隙結構，成型過程中所產生的氣體可有效經由模仁排出，同時確保熔融塑膠無法滲入孔隙內部，兼顧排氣效果與模具壽命。此一工法能有效降低氣包封與污染問題，進而提升產品良率，確保精密電子連接器零件在電氣性能與結構完整性上的高品質要求。

透過此次會員大會的交流，我們更加確信金屬 3D 列印不僅是製程創新，更是協助電子連接器產業突破製造瓶頸的重要工具。未來，竤泰科技也將持續深化與產業夥伴的合作，為精密製造帶來更多可落地的解決方案。