純銅液冷散熱模組｜金屬積層製造能力說明

三大核心能力總覽

1. Thermal 熱模擬分析｜自主建立開源模擬流程(Gmsh 網格 + FEM 熱傳求解 + ParaView 後處理),輸出溫度分布雲圖與熱阻評估,並以實測數據校正,形成模擬-實測閉環。  

2.晶格 / 微流道設計｜切片端晶格生成(桿件式 / TPMS)搭配 DfAM 設計規範:自撐式流道截面、殘粉排出、最小壁厚控制,設計輸出即可列印。  

3.純銅 3D 列印製造｜純銅專用 LPBF 製程,微鰭片、流道、水口一體成形——0.2 mm 薄鰭片 × 4.69 mm 高,已完成實品打樣。

A. Thermal 熱模擬分析能力

自主開源模擬工具鏈,針對液冷散熱模組進行溫度場與熱阻評估

1.分析範疇｜冷板 / 散熱鰭片穩態與暫態熱傳分析,輸出溫度分布雲圖、熱點位置與整體熱阻評估。

2.邊界條件方法｜流道對流係數(HTC)以工程關聯式依流量與流道幾何計算,並考慮沿程水溫升;壓降以關聯式估算。

3.模擬-實測閉環｜以自製樣品之流量-壓降與進出水溫實測數據回饋校正模擬模型,分析結果隨打樣迭代持續收斂。

A-1. 熱阻快算工具 HTT-CALC（自主開發）

輸入幾何與冷卻條件，秒級輸出熱阻堆疊、壓降與溫度 — 報價階段即可迭代設計

A-2. 計算方法：串聯熱阻網路

方程式皆採文獻公認關聯式，方法學文件 HTT-TN-2026-CP01 可供貴司熱設計團隊審閱

B. 晶格 / 微流道設計能力(DfAM)

C. 純銅 3D 列印製造能力 — 打樣實績

D. 純銅微鰭片實品展示

Pure Copper Micro-Fin Sample Showcase

E. 表面粗糙度量測驗證

Surface Roughness Verification after Magnetic Finishing

HTT-Cu140 銅列印專用設備

銅粉供應鏈與材料夥伴

日本頂級粉末 × 單一窗口調度 — 從試作小量到量產的彈性供應

調度體制：全粉末透過 大同興業株式會社（DKK／大同特殊鋼集團核心商社）單一窗口調度 — 氣噴霧球狀粉、低氧高純度、流動性佳；可依設備調整粒度，從試作小量到量產彈性供應

福田金屬箔粉工業 FAM 系列銅粉（搭配 HTT-Cu140 專用機）

F. AI 冷板分析系統助力